Miért vannakrizs vákuumcsomagoló zacskóEgyre népszerűbbek az anyagok?
Ahogy a hazai fogyasztási szintek növekednek, az élelmiszer-csomagolással szembeni követelményeink is egyre magasabbak. Különösen a kiváló minőségű rizs, az alapvető élelmiszer csomagolása esetében nemcsak a termék funkcióját kell védenünk, hanem szebb és környezetbarátabb anyagokat is. Ezért a rizs csomagolóanyagainak innovációja egyre fontosabbá válik.
Az utóbbi években a rizs csomagolóanyagok nyomtatási és keverési módszerei nagy előrelépést tettek. A műanyag kompozit csomagolózsákok, a nem szőtt csomagolások és a szőtt zsákok háromoldalú helyzetet alkotnak, és mind a magasnyomású, mind a mélynyomási technológiákat alkalmazzák. Az eredeti szőtt zsákos csomagolásnyomtatási hatással összehasonlítva a műanyag rugalmas csomagolások mélynyomása nagyobb termelési hatékonyságot, pontosabb és kifinomultabb nyomtatási mintákat, valamint jobb polchatásokat biztosít. A flexográfiai nyomtatást a rizs vákuumos csomagolózsák-iparban is elkezdték alkalmazni, ami csökkenti az energiafogyasztást és környezetbarátabb.
Mivel a társadalom egyre magasabb higiéniai és biztonsági követelményeket támaszt a termékcsomagolás tekintetében, a rizs vákuumcsomagoló tasakok környezetbarátabb, oldószermentes keverési módszert is alkalmaznak. Ez a laminálási módszer 100%-ban szilárd, oldószermentes ragasztót és speciális lamináló berendezést használ, hogy az alapanyag minden rétege egymáshoz tapadjon, így biztonságosabbá és környezetbarátabbá téve azt.
Ezenkívül a részleges paszpartuzási eljárást rizs vákuumcsomagoló tasakoknál is alkalmazták, ami jobb vizuális hatást kelt és javítja a termék minőségét. Ahogy a rizspiac differenciálódása folyamatosan bővül, ez a technológia hatékony eszközzé vált a termékek versenyképességének javítására.
Összefoglalva, a rizs csomagolóanyagainak folyamatos innovációja és fejlesztése szebb, környezetbarátabb és biztonságosabb termékeket biztosít a fogyasztóknak, valamint jobb versenyelőnyt biztosít a rizstermelő vállalatoknak.
Közzététel ideje: 2023. november 9.
